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邀请函|武(wǔ)汉(hàn)米兰和芯源半导(dǎo)体邀您相约CITE2024 中国电子信息博览会

发布时(shí)间:2024-04-02 发布者:武汉(hàn)米兰和芯源半导体 内容来源:武(wǔ)汉米兰和芯源半导体有限公司

CITE2024第十(shí)二(èr)届中国电子信(xìn)息博览会将于2024年4月(yuè)9-11日在(zài)深圳福田会展(zhǎn)中心(xīn)隆重开展(zhǎn),展会(huì)面(miàn)积达10万平(píng)方米,设立了CITE品牌创新主题(tí)馆、新型(xíng)显(xiǎn)示及(jí)应用馆、消(xiāo)费电子生(shēng)活生态馆、国防军工电子馆、智能工业智造馆(guǎn)及储能技术(shù)装备馆、基础电子馆等9大展馆,聚焦了智(zhì)慧家庭、新型显示、高端半导体(tǐ)、信(xìn)创、大数据与存(cún)储、国防军(jun1)工、人(rén)工(gōng)智能、绿色消费电子、基础元器件等行业热点主题。

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