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HISTORY
发展(zhǎn)历程
2024年
▪ 超低功(gōng)耗M0+系列CW32L010量产
▪ 荣膺(yīng)AspenCore中国IC设计成就(jiù)奖之
“年度潜力IC设(shè)计公司”
▪ 荣(róng)获华强电(diàn)子网“优秀国产品牌企业(yè)”
▪ 荣获2024年度硬核(hé)中国芯(xīn)
“硬核MCU芯片奖”和(hé)“卓越成长表现企业奖”
▪ 荣获电子发烧友“IoT最具潜力企业奖”
2023年
▪ 超低功耗M0+系(xì)列CW32L052量(liàng)产
▪ 射频(pín)MCU CW32W031/R031量产
▪ 首款车规级MCU,CW32A030C8T7
通过AEC-Q100测(cè)试考核
▪ CW品牌LOGO全(quán)新升级
▪ 荣(róng)获“2023年度最佳MCU芯(xīn)片奖”
2022年
▪ 通用(yòng)M0+系(xì)列CW32F003/030量产
▪ 超低功耗M0+系列CW32L083/031量产
▪ 荣获2022年(nián)度硬核中(zhōng)国芯
“最佳MCU芯片奖”和“卓越成长表(biǎo)现企业奖”
2021年
首款基于(yú)Cortex-M0+内核
自研MCU CW32F030C8量(liàng)产(chǎn)
2020年
256K/512K位(wèi)EEPROM升级迭代
实现(xiàn)行业最高擦写次数500万次
2019年
SJ-MOSFET升级迭代
基于2.5代深槽超结(jié)工艺
2018年
升级(jí)独(dú)立运营(yíng)的全(quán)资(zī)子公(gōng)司
武汉米兰和芯源半导体有限公司
专注设计(jì)开发自主知识产权半(bàn)导体器件(jiàn)
2016年
SJ-MOSFET量产
串行EEPROM量产
2015年
半导体事(shì)业部成(chéng)立
研发销售自有产品
2011年
力(lì)源信息上市
股票代码:300184
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