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HISTORY

发展(zhǎn)历程

2024年

▪ 超低功(gōng)耗M0+系列CW32L010量产

▪ 荣膺(yīng)AspenCore中国IC设计成就(jiù)奖之

“年度潜力IC设(shè)计公司”

▪ 荣(róng)获华强电(diàn)子网“优秀国产品牌企业(yè)”

▪ 荣获2024年度硬核(hé)中国芯(xīn)

“硬核MCU芯片奖”和(hé)“卓越成长表现企业奖”

▪ 荣获电子发烧友“IoT最具潜力企业奖”


2023年

▪ 超低功耗M0+系(xì)列CW32L052量(liàng)产

▪ 射频(pín)MCU CW32W031/R031量产

▪ 首款车规级MCU,CW32A030C8T7

  通过AEC-Q100测(cè)试考核

CW品牌LOGO全(quán)新升级

▪ 荣(róng)获“2023年度最佳MCU芯(xīn)片奖”

2022年

▪ 通用(yòng)M0+系(xì)列CW32F003/030量产

▪ 超低功耗M0+系列CW32L083/031量产

▪ 荣获2022年(nián)度硬核中(zhōng)国芯

“最佳MCU芯片奖”和“卓越成长表(biǎo)现企业奖”

2021年

首款基于(yú)Cortex-M0+内核

自研MCU  CW32F030C8量(liàng)产(chǎn)

2020年

256K/512K位(wèi)EEPROM升级迭代

实现(xiàn)行业最高擦写次数500万次

2019年

SJ-MOSFET升级迭代

基于2.5代深槽超结(jié)工艺

2018年

升级(jí)独(dú)立运营(yíng)的全(quán)资(zī)子公(gōng)司

武汉米兰和芯源半导体有限公司

专注设计(jì)开发自主知识产权半(bàn)导体器件(jiàn)

2016年

SJ-MOSFET量产

串行EEPROM量产

2015年

半导体事(shì)业部成(chéng)立

研发销售自有产品

2011年

力(lì)源信息上市

股票代码:300184

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