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邀请函|武汉(hàn)米兰和芯源半导体邀(yāo)您参加elexcon 2023深圳国际电子展

发(fā)布时间:2023-09-22 发布者:武汉米兰和芯源半(bàn)导体 内容来源:武汉米兰和芯源半导体有限公司

2023年8月23-25日,elexcon 2023深圳国际(jì)电子展将在深圳会展中心(xīn)(福田)举行,这是(shì)一场芯(xīn)片+封测+嵌(qiàn)入式系(xì)统的行业盛会,打造电(diàn)动汽车、电源与(yǔ)储能、嵌(qiàn)入式与AIoT、SiP与先进(jìn)封装等行业创(chuàng)新展示及20余场高峰(fēng)论(lùn)坛,展示全球产业动态及(jí)未来技术趋势。60,000㎡的展览(lǎn)规模,预计将吸引600+家全球优质品牌厂商、50,000+专业观众(zhòng)齐聚现场。

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