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探索创新,共筑未来(lái) —— 武汉米兰和芯源半导体邀您共赴(fù)2024年慕尼黑上海电子(zǐ)展
2024慕尼黑上海电子展(electronica China)将于7月8-10日(rì)在上(shàng)海新国际博览中心举(jǔ)办,全面展示(shì)从半导体到物联网技术的电(diàn)子产品和解决方案,涉及电动车、汽(qì)车电子、三代(dài)半(bàn)、嵌入式系(xì)统、人工智能(néng)与算力(lì)、工业物(wù)联网(wǎng)、储能、智能(néng)制造、医疗电子、连接器与线束、电机驱(qū)动等热门应用(yòng)市场与高速发展行(háng)业,推动中国电子产业的共同成(chéng)长与(yǔ)繁荣。
在武汉米兰和芯源半导体的展(zhǎn)位(wèi)上,您(nín)可以深(shēn)入了解(jiě)我们的产品及应用方案,探索(suǒ)合作(zuò)的无限可能。诚邀您(nín)莅临上海新国(guó)际博(bó)览中心E4馆E4.4109武汉米兰和芯源半导(dǎo)体展位(wèi)参观交流!
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武汉米兰和芯源半导体
期待与您(nín)相约
2024慕尼黑上海电子展!
参加慕尼黑(hēi)上海电子(zǐ)展对武(wǔ)汉米兰和芯源(yuán)半(bàn)导体而言,不(bú)仅是展示最新产品和应(yīng)用(yòng)的机会(huì),更是(shì)与国内(nèi)外客户、合作(zuò)伙伴深入(rù)交流的(de)平台。公司期望(wàng)通过此次(cì)展会,进一步(bù)拓展市场,加强与业界的合作。
我们诚挚邀请业界同仁、合作(zuò)伙伴以及媒体朋友(yǒu)莅(lì)临武汉米兰和芯源半导(dǎo)体展位,共同见证和探讨(tǎo)半导体(tǐ)技术(shù)的新(xīn)发展。