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夯(bèn)实技能,笃行致(zhì)远|武汉米兰和芯源(yuán)-艾矽易(yì)技术交流(liú)会(huì)圆满结束!
发(fā)布(bù)时间:2023-09-21
发布者:武汉米兰和芯源半导(dǎo)体
内容来源:武汉米兰和芯源半(bàn)导体(tǐ)有限公司
2022年8月(yuè)1日下午,武(wǔ)汉米兰和芯源半(bàn)导体赴广东艾矽易信(xìn)息(xī)技术有限公司(以下简称(chēng)艾矽易)进行了一场技术交(jiāo)流会,旨在深入沟(gōu)通武汉米兰和芯源的MCU产品性能优(yōu)势以及应用市场,为(wéi)双(shuāng)方合作夯实基础。



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