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武汉芯(xīn)源(yuán)半(bàn)导体首款32位MCU产(chǎn)品正式发布(bù)!

发布(bù)时(shí)间(jiān):2023-09-21 发布者:武汉米兰和芯源(yuán)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ) 内容(róng)来源:武(wǔ)汉米兰和芯源半(bàn)导体有限公司

2021 年(nián) 10 月 14 日,经过多年的(de)市场(chǎng)调(diào)研和潜心研发,今天我们(men)芯(xīn)源(yuán)半导体(tǐ)(力源(yuán)信息全资子公司,股票代码 300184)非常荣幸的(de)向大家宣布,由我(wǒ)司(sī)自主研发的首款基于 Cortex-M0+ 内核微控制器产品 CW32F030 面世了。这也(yě)是我(wǒ)们米兰和芯源(yuán)半(bàn)导体 CW32F 系列的首款 32 位 MCU。首批供货产品可同时提供 LQFP48、LQFP32 和 TSSOP20 三种封装形(xíng)式,全面实现(xiàn) -40℃ ~105℃超宽(kuān)温度(dù)范围和 1.65V~5.5V 超(chāo)宽(kuān)工作电压,面向最广泛的各(gè)种基础应用。

新产(chǎn)品保持与(yǔ)进口品牌产品的 Pin to Pin 引脚兼(jiān)容(róng),在替(tì)换过程中可以避免修(xiū)改(gǎi) PCB 设计。结合市面上(shàng)各品牌同类产品(pǐn)的实际(jì)应用需求,设计(jì)团队为首款新(xīn)产品做了多项重(chóng)要改良,在对通用需求保持广泛兼容(róng)的(de)同时,深入(rù)解决了多项技术痛点(diǎn),使得新产品更为(wéi)易(yì)于替换,并提升如下多项关键性(xìng)能指标(biāo):

1. 得益于专门设计的内置 Capless LDO,使得本款(kuǎn)产品在满足 1.65V~5.5V 的超宽供电范围的同(tóng)时,无须(xū)单独(dú)外接 LDO 电容。

2. 集成了指令 PreFetch 和(hé) Cache,在内核频率 64MHz 的状态下相较竞品 CoreMark 性能提升 30% 以上。

3. 使用(yòng)成熟的 ULL 工艺(yì),以及创新的设(shè)计方法,使得算力功耗比(CoreMark/mA)达到 19.18 的(de)高分,性(xìng)能较市场(chǎng)通用产品大(dà)幅提升超 100%。

4. 使用创新的补偿电路,实现多项内部时钟振荡(dàng)器全温度全电压范围精度误(wù)差(chà)不超 ±2.0%。

5. 通过创新(xīn)的软硬件过采样(yàng)算法(fǎ),实(shí)现较高的 ADC 测量精度,相较(jiào)竞品提高约(yuē) 1 位有(yǒu)效值。

6. 增强芯片内部端口设计,实现 ESD 性能和 LatchUp 等(děng)性能大幅提(tí)升至国(guó)际标准 JEDEC JS-001-2017、JEDEC STANDARD NO.78E NOVEMBER 2016、JEDEC EIA/JESD22-A115C 、JEDEC EIA/JESD22-C101F 的最高等级。

7. 增加(jiā)多级程序加密安全防护,妥善保护客户知识(shí)产权。

为保证客(kè)户顺利完成物料替代,与首(shǒu)款产品同时发布的还有相关的技术支持网站、数据表和用户(hù)手册、各种封(fēng)装(zhuāng)的配套(tào)开发板、调试工具(jù)、批量离线烧(shāo)录工具以及(jí)配(pèi)套软(ruǎn)件库和(hé)例程。

作为标准的(de) Cortex-M0+ 产品,当然也可以使用市场流行(háng)的 KEIL 或(huò) IAR 等开发环境和软硬件工具,大部分使用(yòng)过类(lèi)似产品的工程(chéng)师都能够便捷的实现快速替换和测试验证。

芯(xīn)源半(bàn)导(dǎo)体市(shì)场与销售总监陈巧在发布新产(chǎn)品时表(biǎo)示:首款自主 MCU 产(chǎn)品的发布,是当前 MCU 持续供应紧张的大环境下的最好消息,我们会与(yǔ)客户携手面(miàn)对供应链安全问(wèn)题,顺(shùn)应芯片国产化大趋势,坚持向市场(chǎng)提(tí)供经过规范化设计开发(fā)的(de)高可靠性产品。


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